-
FPC 電路板的主要材料包括柔性基材、銅箔、覆蓋膜、粘結劑
2024-10-12FPC 電路板的主要材料包括柔性基材、銅箔、覆蓋膜、粘結劑等。柔性基材通常采用聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)等材料,具有良好的柔性和耐熱性。銅箔是電路的導電層,覆蓋膜用于保護電路和絕緣,粘結劑則用于將各層材料粘結在一起。
-
2023中國(西安)國際航空材料及裝備制造展覽會
2023-10-252023年10月18日-20日,中國(西安)國際航空材料及裝備制造展覽會在 西安臨空會展中心舉辦
-
常見PCB知識解析
2023-10-09 -
聚酰亞胺的知識普及
2023-03-29聚酰亞胺是目前綜合性能好的的有機高分子材料之一,耐高溫達 400℃以上 ,長期使用溫度范圍-200~300℃,無明顯熔點,高絕緣性能,103 赫下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅為0.004~0.007,屬F至H級絕緣材料。